东芝全新高速通讯光耦可在22V电压下作业并有实际效果的削减器材数
发表时间：2024-12-04 04:06:06 来源：智能蒸柜
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东芝电子元件及存储设备株式会社（“东芝”）今天宣告，推出职业首款[1]可以在低至2.2V电压下作业的高速通讯光耦。这两款器材分别是典型数据传输率为5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。并将于今天开端出货。
新产品能在低至2.2V的低电压下作业，因此能习惯外围电路的较低电压，甚至能合作2.5V LVCMOS这样的低电平电压电路。这种办法无需运用独自的电源驱动光耦，然后可以削减组件数量。
新式光耦在-40℃至+125℃的作业时分的温度范围内阈值输入电流低至1.6mA（最大值）、供电电流低至0.5mA（最大值），可以直接经过微控制器来驱动，有助于安息功耗。
新式光耦选用5引脚SO6封装，最大封装高度仅为2.3mm，为印刷电路板上的组件布局供给了更大的灵活性。
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